中国半导体存储器市场已成为全球第二大市场

全球规模最大的半导体存储技术和存储盛会——未来存储大会（FMS），即将在2025年8月5日至7日（美国时间）于美国加利福尼亚州圣克拉拉盛大开幕。此次大会将涵盖主题演讲、专题讲座、展览等多个环节，为参与者带来一场精彩纷呈的科技盛宴。由于大会仅开放现场参会，无法线上参与，因此备受全球半导体行业瞩目。

近日，FMS官方网站发布了多项重要信息，包括主题演讲视频和全体会议报告的幻灯片，其中披露了关于半导体存储器市场的核心数据与发展趋势。市场研究公司Yole Group的高级分析师Josephine Lau在会议上以“存储器市场概览——2025年展望”为题发表讲座，重点了半导体存储器市场至2030年的发展趋势。

据Josephine Lau透露的数据，全球DRAM与NAND闪存市场在2024年呈现鲜明的格局。美洲在这两大市场中均占据领先地位，而中国则位列第二。具体到市场份额，中国在NAND闪存市场的份额甚至超过了DRAM市场。结合Yole Group的测算数据，中国在全球DRAM市场的份额达到了惊人的26%，价值约为250亿美元；而在NAND闪存市场的份额更是高达33%，价值达到220亿美元。这意味着全球半导体存储器市场近三分之一的价值在中国创造。

值得关注的是全球主要供应商的竞争格局。三星、SK海力士和美光科技是全球DRAM的主要供应商，而三星在中国市场的销售额占比最高。从整体上看，全球半导体存储器市场仍然竞争激烈，各大供应商都在寻求扩大市场份额和提高产能。

从全球产能供需格局来看，中国大陆和美国的市场需求均超过本地供应，而亚洲其他地区则呈现出供应过剩的态势。这表明全球DRAM和NAND闪存的供应基地主要集中在亚洲地区。野村证券预测，受人工智能基础设施建设及传统服务器投资回暖的驱动，全球存储市场规模有望在不久的将来实现大幅增长。

报告中还强调了这一轮超级周期的主要动力来源于强劲的需求增长与有限的供应扩张之间的供需错配。随着人工智能和数据中心等领域的快速发展，对高性能存储的需求不断增加。野村预计DRAM和NAND的需求将实现显著增长，而HBM的需求增幅更是高达63%。在供应受限的背景下，产品价格将大幅上涨，推动存储芯片制造商的营业利润率飙升。

除了AI服务器和数据中心的需求外，通用服务器市场的复苏也是推动存储市场增长的关键因素之一。随着大型科技公司恢复传统云服务器投资，通用服务器相关内存的需求将实现显著增长。企业级固态硬盘（eSSD）的需求预计也将翻倍增长。这一切都预示着未来一段时间内半导体存储市场的繁荣与繁荣所带来的激烈竞争。在这场全球科技盛宴中，中国半导体产业的发展趋势和前景也备受关注。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，中国在全球半导体产业中的地位将越来越重要。